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超高速激光熔覆技术采用光束质量▅较好的半导体光纤输出激光器或光纤激光器,采用精密设计的高速激光熔覆头和①高转速或移动速度的运动机构。其激光束与粉束、惰性气体气流的耦合经过精密设计,工作时使一部分激光能量用于加热粉束,另一部分穿透粉束的激光束加热基材,粉末在进︾入熔池之前就已经熔化或加热至很高的温度,缩短了粉末熔化所需的时间,因此可以¤实现非常高的熔覆线速度(线速度最高可◤达200m/min,普通激光熔覆最高2m/min)。
超高速激光熔覆技术特点:
激光能量利用效率ω高。超高速激光熔覆№技术由于精密设计了激光束、粉束与惰性气体气流的耦合结构,使得大部分的激光束能量作用于粉末和工件,减少了→激光的反射和散射损耗,大幅度提高的激光能量利用效率。同轴送粉激光熔覆技术和旁轴送粉激光熔覆技术的激光束直〖接照射熔池,熔池表面非常◥光滑,具有很高的激光◥反射率,因此这两种激光熔覆技术的激光能量利⊙用率约35%左右;而超高速激光熔覆技术的激光束穿过ㄨ粉束照射熔池,大部分激光能量被粉束吸收,因此激光能量利用率高♀达65%左右。熔◥覆效率高。超高速激光熔覆技术由ぷ于其较高的激光能量利用率,再配合非常高的熔覆线速度和较薄的熔覆层,可实现非常高的熔覆效率(熔覆效率可达0.7m/以上)。熔覆层@ 稀释率低。超高速激光熔覆技术由于较高的■熔覆线速度,熔池的▽存在时间非常短,因此其熔覆层的稀释率很低。超高速激光熔覆技术还具有覆层粗糙度好、抗裂性好以及工件♂变形小等特点。超高速激光熔覆技术制备的熔覆层较薄,非常适合新品零件表面的预保护涂层制备。